弯道超车初见成效?中国芯片企业迎来上市潮

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  来源:亿欧

弯道超车初见成效?中国芯片企业迎来上市潮

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  开市半个月后,科创板迎来了第二批挂牌企业。

  8月8日,晶晨半导体股份有限公司(以下简称“晶晨股份”)在上海证券交易所成功上市。此次晶晨股份总共发行了4112万股,发行价为38.5元/股,开盘后暴涨287%,报149元,最新市值达613亿。

  据悉,晶晨股份是科创板受理的第一家拟上市企业,公司主营业务为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售,芯片产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等科技领域,业务覆盖了中国大陆、香港、美国、欧洲等全球经济主要区域。

  政策利好,半导体产业迎来“黄金十年”

  众所周知,半导体是一个集中度非常高的行业。据统计,全球前15名的半导体厂商大概占整个行业的80%,其中最大的半导体产商三星在整个销售额中占比为20%,2018年产值预计约为800多亿美金。当前,前15大半导体厂商里面没有一家是中国公司。

  作为全球最大的集成电路消费国,我国市场需求接近全球的1/3,集成电路进口额已经连续五年超过2000亿美元,不过产值却不足全球的7%。从2018年贸易数据来看,中国半导体进口总额达3121亿美元,而全球市场总额仅为4780亿美元。

  现阶段,除相关企业奋力耕耘外,国家也在不断出台政策,扶持半导体产业的发展。2014年,国务院出台的《国家集成电路产业发展推荐纲要》,在政策层面上直接造就了人民币基金投资半导体行业第一波浪潮。今年科创板的推出,使得上市公司的数量、融资金额呈井喷式的增长。

  3月7日,证监会副主席在列席政协经济界别联组会时指出,截至3月4日晚,有关科创板试点注册制相关政策都已完成发布,科创板已经开始“迎客”。国家推出科创板的目的,是支持符合国家战略、掌握核心技术、市场认可度高的创新企业发展,瞄准半导体、人工智能等关键重点领域,期望让那些具有新技术、新模式、新业态的“独角兽”“隐形冠军”企业真正脱颖而出,从而在全球竞争中抢占核心技术话语权。

  《科创板企业上市推荐指引》明确指出,保荐机构应当重点推荐七大领域的科技创新企业,其中半导体集成电路企业排位第一。

  据不完全统计,自3月22日科创板开始受理首批上市申请以来,目前半导体以及相关电子行业中获受理企业总数已经超过20家,平均募资规模10亿元,产业链覆盖了从芯片设计、制造、封测、材料以及设备等领域,并且以上游产业链环节居多。

  此前,市场对早期在科创板IPO的半导体企业的预估是:IC设计企业15家,占比69.5%,设备和材料企业各3家,占比为13%,晶圆代工企业1家,占比为4.3%。

  7月22日,科创板首批挂牌交易的25家企业中,睿创微纳、澜起科技、中微公司、乐鑫科技、安集科技皆为集成电路企业,分别覆盖了半导体产业链的材料、设备、IC设计三个环节,占据了首批科创板上市企业五分之一的席位—半导体企业已然成为科创板第一波重点支持的对象。

  对于半导体企业而言,大手笔资金的投入不可或缺。除了购买设备和材料,半导体厂商的资本支出中很大一部分是去做研发。2000年之后,半导体产业的研发投资和总产值之间的比例一直在10%到15%之间波动,现在的比值是在13%。全球前80名厂商大概每年投入360亿美金做研发,而2017年整个产业的资本投入也才约为600亿美金。

  长期以来,中国资本市场VC端投入芯片产业的资金并不多,更多依靠地方政府、引导资金,以及资本市场进行融资支持。集成电路产业发展周期性规律与其他高科技行业有所不同,此前上市的审核标准既要求企业有稳定线性的增长,又要有持续盈利的能力,半导体企业上市比较困难。

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